Переходник SSOP24W→SOIC24W→DIP24W v.1.1 FINAL (19.05.2018). Печать
2018 - Май
19.05.2018 14:49
Save & Share
Микросхема 4067. Теперь в корпусе DIP24W она стоит 110руб, а в корпусе SOIC24W - 29руб. На али - 55 и 15 рублей соответственно. С учетом того, что их нужно было много (и вдруг в корпусе DIP перестанут продавать), - пришлось разработать переходник. А чтоб впустую не разрабатывать - на несколько корпусов сразу.
Тестировался как SOIC24W→DIP24W.



Был опробован вариант с не очень большим расстоянием между контактами SOIC24W - успех пайки тонким жалом паяльной станции с температурой 350 градусов, без применения шариков-припоя. Ножки успешно фиксируют микросхему в дырках (хоть и слабо), излишки олова затекают в дырку и схватывают отверстие с ножкой (на это и был расчет). В качестве соединителя с отверстием DIP24W на плате использовались стандартные штыри 2.54мм. Как посредник использовалась панелька DIP24 (широкая).

Оказалось, что микросхемы в маленьких корпусах чувствительны к наводкам сильнее, чем в кондовых толстых больших корпусах. В результате каждая 2-я микросхема приоткрывала свои выводы: виной тому были именно штыри 2.54мм, потому что неизолированные и длинные. Если отломать их излишки после именно пайки без посредников - проблем нет.

И, тем не менее, в плату внесены изменения: если у предполагаемой микросхемы VDD на 24 ноге и VCC на 12 ноге - можно установить фильтрующий конденсатор 0.1-1мкФ. Работает.



Вариант с оптимизированными расстояниями между контактами (больше) - не тестировался: у меня теперь эти переходники солить можно в связи с оптимизацией изготовления печатных плат. Отверстия SOIC24W 0.7мм против 0.8мм. Возможно, это более оптимальный вариант: микросхем для проверки пока не осталось.



Теоретически, переходник может работать в обратную сторону, если штыри 2.54мм заменить на другие, более тонкие.

Платы (890КБ).

(добавлено 24.05.2018) Рекомендуемая толщина платы - максимальная из дешевых (1.6мм), в случае наличия ножниц по металлу. Однако успешная работа получена и на платах 0.6мм.

(добавлено 11.02.2019) Переработан до версии 1.1.
Обновлено ( 10.08.2021 18:19 )